Одна из причин поражения — TSMC имеет эксклюзивный контракт на производство чипов Nvidia благодаря своей технологии под названием Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). По данным издания, чипы для технологии искусственного интеллекта требуют передовых технологий упаковки, поскольку при изготовлении некоторые детали становятся в несколько раз меньше толщины человеческого волоса. Пока такие возможности есть только у TSMC.В результате Nvidia, Apple и AMD не могут производить свои основные продукты без TSMC и ее упаковочной технологии.
«Эта непревзойденная технология упаковки объясняет, почему мировые IT-гиганты, такие как Nvidia и Apple, по-прежнему хотят использовать производственные линии TSMC, несмотря на то, что Samsung Electronics удалось начать массовое производство 3-нм полупроводников раньше TSMC, в 2022 году», — говорится в статье.
В результате разрыв в доле рынка между TSMC и Samsung становится все больше в пользу тайваньского технологического гиганта.Business Korea пришла к выводу, что TSMC продемонстрировала свое желание окончательно победить в конкуренции с Samsung, когда 8 июня запустила свой завод по производству полупроводников Fab 6, который специализируется на высококачественной упаковке. Тем не менее, Samsung все еще намерена разработать новые варианты упаковки, которые позволят ко
Источник: www.gazeta.ru
